IGBT功率循環(huán)測試系統(tǒng)(PC1800C)

該系統(tǒng)適用于各種尺寸的IGBT模塊的功率循環(huán)試驗，且運用先進的JEDEC靜態(tài)測試方法(JESD51-1)。通過改變電子器件的輸入功率，使得器件產(chǎn)生溫度變化。變化過程中，通過測試芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，并對測試波形進行數(shù)據(jù)處理，得到該電子器件的全面熱特性。

功能

支持分鐘級/秒級功率循環(huán)測試
搭載油冷平臺，可快速自動校準被測器件的K系數(shù)
夾具支持可調(diào)力度及深度，可對不同封裝的模塊進行有效的夾固
具備電磁水閥，可根據(jù)實際情況自動調(diào)整冷卻水流，亦可手動調(diào)整
通過測試器件的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，對測試波形進行數(shù)據(jù)處理，得到該電子器件的全面特性
充分的實驗員人體安全考慮設(shè)定

產(chǎn)品特性

試驗溫區(qū)	3個
試驗溫度	水冷板:+10℃℃~+80℃
老化試驗區(qū)	3區(qū)
恒溫系統(tǒng)控制精度	水冷系統(tǒng)為+0.5℃
結(jié)溫測試精度	±2℃
冷板及殼溫測試精度	±2℃
加熱電流	600A/區(qū)(支持三區(qū)并聯(lián)1800C) 1000A/區(qū)(支持三區(qū)并聯(lián)3000C) 1200A/區(qū)(支持三區(qū)并聯(lián)3600C)
測試電流	±(10~1000mA)
測試電流精度及分辨率	±(0.3%+2mA),分辨率0.1mA
整機供電	三相AC380V+38V
整機功率	30KW(典型)
整機重量	500Kg(典型)
整機尺寸(不含水冷機)	1900mm(w)x900mm(D) x1300mm(H)

適用標準

JESD51 AQG324

適用器件

適用于各種尺寸的IGBT模塊和MOS模塊