點擊咨詢產品IGBT功率循環(huán)測試系統(tǒng)(PC3000A)
該系統(tǒng)適用于各種尺寸的IGBT模塊的功率循環(huán)試驗，且運用先進的JEDEC靜態(tài)測試方法(JESD51-1)。通過改變電子器件的輸入功率，使得器件產生溫度變化。變化過程中，通過測試芯片的瞬態(tài)溫度響應曲線，并對測試波形進行數據處理，得到該電子器件的全面熱特性。
功能
- 支持分鐘級/秒級功率循環(huán)測試
- 搭載油冷平臺，可快速自動校準被測器件的K系數
- 夾具支持可調力度及深度，可對不同封裝的模塊進行有效的夾固
- 具備電磁水閥，可根據實際情況自動調整冷卻水流，亦可手動調整
- 通過測試器件的瞬態(tài)溫度響應曲線，對測試波形進行數據處理，得到該電子器件的全面特性充分的實驗員人體安全考慮設定
產品特性
試驗溫區(qū) | 2個 |
試驗溫度 | 水冷板:+10℃~+80℃、油冷板:-10℃~+150℃ |
老化試驗區(qū) | 3區(qū) |
恒溫系統(tǒng)控制精度 | 水冷系統(tǒng)為+0.5℃、油冷系統(tǒng)為+0.1℃ |
結溫測試精度 | ±2℃ |
冷板及殼溫測試精度 | ±2℃ |
加熱電流 | 600A/區(qū)(支持三區(qū)并聯(lián)1800A) |
測試電流 | ±(10~1000mA) |
測試電流精度及分辨率 | +(0.3%+2mA),分辨率0.1mA |
整機供電 | 三相AC380V+38V |
整機功率 | 30KW (典型) |
整機重量 | 500Kg(典型) |
整機尺寸(不含水冷機) | 1400mm(w)x900mm(D)x1300mm(H) |
適用標準
JESD51 AQG324
適用器件
適用于各種尺寸的IGBT模塊和MOS模塊